led亮化工程中在PCB热设计时应注意以下事项。

（1）led亮化工程采用热设计软件对PCB进行热分析，对内部最高温升进行控制，

（2）可以考虑把发热量大、辐射大的元器件专门设计安装在一个PVB上，大功率元器件经历靠近PCB边沿布置，一边缩短传热路径，大功率元器件尽量靠近PCB上方布置，一边减小这些元器件工作时对其他元器件温度的影响。

（3）PCB的热容量均匀分布，注意不要把大功耗元器件集中布放，则要吧矮的元器件放在气流的上游，并保证足够的冷却风量留经热耗集中区。

（4）使传热通路尽可能短，同一块PCB上的元器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列，发热量小或耐热性差的元器件（如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容等）放在冷却气流的最上游（入口处），发热量大或耐热性好的元器件放在冷却气流的最下游。

（5）led亮化工程对于采用自然对流空气冷却的驱动电路板，最好是将集成电路（或其他元器件）按纵厂方式排列；冷却的驱动电路板强制采用的方法，最好是将集成电路（或其他元器件）按横厂方式排列，以使传热横截面尽可能大。

（6）led亮化工程在元器件布局应考虑到对周围热辐射的影响，对热敏感的部件、元器件（含半导体器件）应远离热元或将其隔离，在温度比较低的地方比较不会造成错误，不要放在发热的元器件上面；多个元器件最好是在水平面上交错布局，对温度敏感的元器件（电解电容等）应该尽量远离热源，对于温度高于30的热源一般要求在自然冷却条件下，离热源距离不小于4MM。